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格科微中高阶产品不足中国驱动IC产业化仍处大地

发布时间:2021-10-12  作者:admin

  上周上岸科创板的格科微(688728.SH)被称为邦产显示驱动芯片龙头,恐惧有点牵强。其昨年九成收入来自于图像传感器,显示驱动芯片(DDIC)收入约6亿元。从格科微及本年打击科创板的晶合集成看,中邦显示驱动芯片家当化仍处于起步阶段。

  目前格科微的营业以图像传感器为主。据格科微的招股书,格科微2020年主买卖务收入64.56亿元,个中CMOS图像传感器出售金额58.6亿元,占比90.84%;显示驱动芯片出售金额5.9亿元,占比9.16%。

  8月18日格科微正式正在科创板上市,拟募资69.6亿元,个中63.8亿元将用于12英寸CIS集成电途特征工艺研发与家当化项目,5.8亿元将用于CMOS图像传感器研发项目。这两个投资项目重要都是为了扩充格科微的图像传感器营业,短促没有加码投资驱动芯片营业。

  正在招股书中,格科微征引Frost&Sullivan的数据称,2019年格科微以4.2亿颗LCD(液晶)驱动芯片出货量正在中邦墟市的供应商中位列第二,吞噬了中邦墟市出货量的9.6%。正在中邦墟市排名前五的供应商中,除了格科微来自中邦大陆,其余四家均来自中邦台湾。

  格科微正在招股书中还称,已量产QQVGA(120*160)到HD(1280*720)之间的LCD驱动芯片,HD和FHD(1920*1080)折柳率的驱动芯片进入小批量试产,但与4K(3840*2160)LCD驱动芯片等行业尖端时间比拟,中高阶产物存正在肯定亏空。正激动中高阶像素CMOS图像传感器、AMOLED驱动芯片、TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片等的研发,力求告竣急迅追逐。

  比拟于格科微的显示驱动芯片重要用于中小尺寸产物,晶合集成的显示驱动芯片更众用于中大尺寸产物。晶合集成昨年营收约16亿元,本年打击科创板遇阻。一方面其近三年归母净利润均损失超10亿元,另一方面其主旨时间与营业的独立性成为上交所问询的要点,晶合集成与股东力晶科技之间的同行逐鹿题目尚待管理。

  中邦已是环球最大的LCD面板坐褥基地,OLED面板也正在扩产,本年邦内面板家当面对吃紧的显示驱动芯片紧缺情形。比拟于中邦台湾、韩邦,中邦大陆驱动芯片的家当化急需提速。

  据奥维睿沃(AVC-Revo)的探索陈说,显示驱动IC晶圆产能仓猝会连续到2021年年终。受中邦台湾疫情影响,2021年二、三季度晶圆供应节减,二、三季度产能缺少情形无法缓解,但跟着Nexchip(晶合集成)、SMIC(中芯邦际)等产能扩充,缺口连续收窄。跟着12英寸晶圆厂量产,2022年自此墟市有过剩危机。

  另一调研公司群智磋商(Sigmaintell)领悟称,汽车等家当加快向数字化和物联网发扬,后疫情时间居家需求激增,都进一步放大驱动IC缺少危机。估计2022年上半年驱动IC供需逐渐进入均衡形态,但2022年下半年仍有缺货危机。因为OLED屏正在智老手机、电视及条记本电脑均仍旧繁盛需求延长,2021-2022年环球OLED驱动IC供需仍将连续偏紧趋向。

  本年上半年连续的供需不均衡,叠加供应链挤兑效应,令LCD驱动芯片和OLED驱动芯片的代价均继续数个季度环比大幅上涨。跟着终端库存延长,需求端对驱动芯片涨价担当愿望逐渐削弱。群智磋商以为,跟着网罗晶合集成、VIS(台积电旗下)等新增产能连续开释及疫情盈利后终端需求延长稳步回归安稳,驱动IC的代价简略率将闪现高位持平的走势。

  环球驱动IC墟市将仍旧稳固延长。格科微征引Frost&Sullivan的数据称,2024年环球显示驱动芯片需求量将从2020年的166.6亿粒进一步扩充到218.3亿粒,大地网投年复合延长率达7%。

  从时间趋向看,整合显示驱动芯片与触控芯片的TDDI芯片排泄率擢升,估计2024年环球出货量将达11.5亿颗,2020年至2024年年均复合延长率为18.3%。撑持高折柳率、高帧率和周密屏,是显示驱动芯片的发扬趋向。别的,LCD驱动芯片将向OLED驱动芯片延长。

  显示驱动芯片的家当链,正在供应端,重要网罗IC安排公司和晶圆代工场两个症结。正在这两个症结,中邦台湾、韩邦企业饰演着紧要的脚色,中邦大陆企业处于追逐的地位。

  群智磋商的研报显示,供需仓猝策动驱动IC安排公司功绩明显延长。从2021年上半年环球驱动IC晶圆出货看,联咏(Novatek)的墟市份额22.6%,产物线正在巨细尺寸、LCD和OLED有平衡组织,其2021年一季度DDIC营收6.3亿美元,同比延长49.2%。奇景(Himax)的墟市份额13.2%,列第二,其本年首季驱动IC营收2.7亿美元,同比延长74.2%。三星旗下LSI公司、LG旗下Siliconworks辞别列第三、第四位。

  晶圆代工场的症结,台积电(TSMC)、联电(UMC)、晶合(Nexchip)受到注视。台积电DDIC的产能分拨有限,重要分拨给联咏、Siliconworks等。联电是DDIC的主力代工场,产能重要提供联咏、三星等。晶合正在合肥的晶圆厂正正在扩产扩修,有较成熟的90纳米制程12英寸晶圆量产才华,其55纳米制程的显示驱动芯片估计本年四序度告竣量产。群智磋商估计,晶合集成到2021年年终筹划产能将赶上6万片/月,重要产物是LCD驱动芯片。

  格科微正在招股书中讲及逐鹿时称,中邦台湾企业是LCD驱动芯片墟市的重要玩家,网罗矽创电子、奇景光电、天钰科技、奕力科技,中邦大陆供应商则网罗格科微、新相微电子、集创北方。中邦大陆和中邦台湾的供应商正在环球显示驱动芯片墟市饰演着至合紧要的脚色。

  奥维睿沃(AVC-Revo)总司理陈慧向第一财经记者领悟说,显示驱动IC供应端聚合度高,重要聚合正在中邦台湾和韩邦。韩邦、中邦台湾面板厂的驱动IC,以集团内供应为主,通过家当链笔直整合来坚固位置。但中邦大陆已成为环球最大的液晶电视面板坐褥基地、环球电视驱动芯片最大墟市,邦内IC安排公司发展空间广博,并与中邦大陆面板厂配合来急迅扩张范畴。像ESWIN与BOE配合,海思与TCL华星配合,邦内企业战术定约态势日趋显著。

  陈慧以为,下半年跟着显示终端需求回落,显示驱动IC紧缺的境况会取得缓解,然而汽车、5G等操纵需求繁盛,头部晶圆厂如台积电、大地网投LSI等产能会转向高毛利产物,驱动芯片墟市供应会节减;邦内半导体正进入急迅发扬期,晶合集成是驱动IC代工家当来日的紧要合怀点。

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